計測システムハードディスク表面欠陥検査装置 DSIS-2015

CCDカメラで取り込んだ画像解析により、ガラス基板、メディアの表面、エッジ部のチッピング、汚れ、等を、高速・高精度に検出する量産ライン検査装置です。
従来の明視野検査に加え暗視野検査を追加した事で、汚れ、クラック、チッピング、スクラッチ傷など様々な欠陥の検出に対応しています。
合否判定に基づいたディスクの自動振り分け、検査結果は上位システムに通信し管理することができます。

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特長

  1. ディスク記録面、OD・IDの境界部、OD端面含む全面検査が可能
  2. 高スループット ~950PPH (検査条件による)
  3. フットプリント
    本体:(W) 1862 X (D) 2264 X (H) 2600 mm
    PCラック:(W) 570 X (D) 630 X (H) 1850 mm
  4. クリーン度 クラス10(@0.1μm)
  5. 自動搬送システムに対応

  • 概要
  • 詳細・オプション
  • 主仕様表

■検査仕様

  • 対応ディスク    1.89″,2.5″,3.5″
  • 検査領域    内周端面を除く全域(または指定領域)
  • センサ素子サイズ 7um
  • ピクセル分解能   検査領域(レンズ倍率に依存)

■検査方式

  • 高輝度LED照明+CCD(ラインセンサ)カメラにより画像を撮影しながら、高速画像処理でリアルタイムに検査
  • 明視野カメラ、暗視野カメラ搭載で様々な種類の欠陥検出に対応

■検査結果


DSIS-2015 検査フロー

  • 合格・不合格ディスクを個別カセットに分級
  • グレイ判定、NG画像保存、日報作成、検査データの上位サーバーへの送信
  • 各種欠陥検出処理に対して、
    • 総画素数
    • 最大欠陥サイズ
    • 総欠陥数
      の3項目に対して、ランク分けが可能
  • その他、選択した画像の保存機能

■明視野検査

ODチッピング欠陥

ODチッピング欠陥

 

IDチッピング欠陥

IDチッピング欠陥

 

端面欠陥(ピット、クラック)

端面欠陥(ピット、クラック)

 

■暗視野検査

周方向スクラッチ傷

周方向スクラッチ傷

 
 

径方向スクラッチ傷

径方向スクラッチ傷

■検査仕様

対応ディスク

1.89”、2.5”、3.5”

検査領域

内周端面を除く全域(または指定領域)

検出対象欠陥

汚れ・パーティクル・打痕・クラック・スクラッチ・チッピング・エッジうねり

画像分解能 明視野検査
 ・基板半径方向(Surface):7um
 ・基板厚み方向(Edge):7um
 ・円周方向(Surface):< 20um@OD65mm(24um@OD95mm)
 ・円周方向(Edge):< 20um@OD65mm (30um@OD95mm)
暗視野検査
 ・基板半径方向:14um@OD65mm (19um@OD95mm)
 ・円周方向:<80um@OD65mm (92um@OD95mm)
検査合否判定

検出感度、欠陥サイズ、欠陥数など検査パラメータによる設定(検査条件は16条件まで設定可)

 

■装置仕様

スループット

950PPH(検査条件による)

装置サイズ

本体 : W1862 D2264 H2600[mm]
PCラック : W570 D630 H1850 [mm]
重量 : 1600 kg

クリーン度 Class 10 (@ 0.1um particle size)
画面表示 検査履歴、収率・スループット、検査条件、設備状態、
光量制御モニタ、検査画像
上位通信

検査結果を御社指定フォーマットにて上位サーバに送信

ファイル保存 1日単位の検査結果をcsv形式で保存、検査画像の保存

 

■ユーティリティ

電気

3相200V 50/60Hz 60A

クリーンドライエア

0.5MPa 15Nl/min

装置排気

13㎥/min