計測システムハイブリット型 表面欠陥検査装置 K-HB-G100
「高速検査」、「微小欠陥検出能力」の面で優れるレーザ式検査装置と「顕微鏡画像取得」、「欠陥サイズ判定」などの欠陥分析の面で優れる画像式検査装置との両方を併せ持つ、ハイブリット型の表面欠陥検査装置です。
レーザ式、画像式の両方の検査部を組み込んでおり、複合機能による検査・観察が可能であり、それぞれ単体の検査装置として使用することも可能です。
- 概要
- 詳細・オプション
- 主仕様表
■レーザ式と画像式の比較(当社製品)
項目 | レーザ式 | 画像式 | ||
---|---|---|---|---|
感度 | 〇 | 0.08um以下 | △ | レンズ 5倍:0.6um レンズ10倍:0.3um |
速度 | 〇 | 高速に全面検査 6inchで検査約23分(レンズ倍率5倍) |
△ | 全面検査可能だが低速 6inchで検査約23分(レンズ倍率5倍) |
欠陥種 | 〇 | キズ、スクラッチ、パーティクル ピット、内部欠陥、薄膜欠陥 |
△ | 強めのキズ、スクラッチ、パーティクル ピット、内部欠陥 |
表面粗さ | 〇 | 反射チャンネルで数値化 | △ | フォーカスや輝度値曲線から数値化 |
表裏弁別 | × | 裏面の強い欠陥に反応 | 〇 | 焦点深度浅く、表面欠陥を特定 |
サイズ | △ | レーザ径の影響もあり不正確 | 〇 | 明視野観察で正確 |
リアルタイム | × | 不可能 | 〇 | 高倍率レビューで観察、分析可能 |
■欠陥MAP
- 種類毎に色分け表示
■欠陥種別グラフ
- 種類ごとに個数表示
■欠陥リスト
- 欠陥座標、サイズ表示
(CSVファイル出力対応)
■ 欠陥サイズ分類(レーザ式)
- 信号(散乱、反射、位相シフト)強度、欠陥サイズによるランク分け
(最大10ランク)
■ 輝度画像表示(レーザ式)
■ 欠陥画像表示(画像式)
複合機能使用例(リアルタイム観察)
- レーザ式で検出した欠陥をレーザ式のビューア画面から顕微鏡画像をリアルタイム観察できます。
複合機能使用例(アルバム機能)
レーザ式で検出し、条件設定した欠陥の顕微鏡画像をアルバム状に保存できます。
上段 欠陥No、種別
下段 Abs_X:X座標、Abs_Y:Y座標、Pix:欠陥Pixサイズ
【オプション】
ケガキ機能(レーザ式)
- 検出した欠陥近傍にケガキを入れます。(スタンプ方式も可)
- 欠陥からの距離、ケガキ線の長さを調整できます。
*レーザ式検出CHや画像式対物レンズ倍率等、ご要望に応じて標準仕様外のオプションもフレキシブルに対応検討いたします。
レーザ式検査部
検出 | 方式 | レーザ散乱方式および正反射方式 |
---|---|---|
欠陥 | パーティクル、スクラッチ、ピット、バンプなど | |
対象基板 | 種類 | Si、SiC、LT、LN、サファイア、SiC/Siなど |
サイズ | 4” 、6”、8”、別途相談に応じます | |
検査時間/面 | 走査時間 | 約91秒(6”、10umピッチ) |
演算時間 | 約29秒(同上) | |
レーザー | 波長/数 | 405nm/3本 |
検査ピッチ | 5~30um | |
スピンドル | チャック方式 | 裏面全面真空吸着 裏面外周真空吸着 |
回転数 | 5,000RPM |
画像式検査部
検出 | 方式 | 微分干渉顕微鏡を用いた画像解析方式 |
---|---|---|
欠陥 | 凹欠陥、凸欠陥、パーティクル、スクラッチなど | |
対象基板 | 種類 | Si、SiC、LT、LN、サファイア、SiC/Siなど |
サイズ | 4” 、6”、8”、別途相談に応じます | |
光学系仕様 | 検出器 | 微分干渉顕微鏡+CMOSカメラ |
対物レンズ | 5倍、10倍 | |
光源 | 高輝度LED照明 | |
検査時間/面 | ピクセルサイズ | 1.1μm (対物レンズ5倍、6”検査時) |
検査時間 | 23分 (搬送時間を含まない画像取得時間) |
設置準備
項目
内容
電源
単相200V 30A
単相100V 30A
エア
- 供給圧力
- 0.65 ± 0.05MPa
- 流量
- 150NI/min以上
- 配管接続口
- Φ10㎜
項目 | 内容 |
---|---|
電源 | 単相200V 30A 単相100V 30A |
エア |
|
消耗部品
項目 | 内容 (標準交換時間) |
---|---|
青紫レーザ | レーザ式用 (1万時間) |
照明 | 画像式用 (4万時間) |