表面欠陥検査装置レビュー機能付きウェハ表面欠陥検査装置 K-LE-G200

「高速検査」「微小欠陥検出能力」の面で優れるレーザー式検査装置と「顕微鏡画像取得」「欠陥サイズ判定」などの欠陥分析の面で優れる画像式検査装置との両方を併せ持つ、ハイブリット型の表面欠陥検査装置です。
レーザー式、画像式の両方の検査部を組み込んでおり、複合機能による検査・観察が可能であり、それぞれ単体の検査装置として使用することも可能です。

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特長

  1. 高速検査(約181秒/12inch )
  2. レビュー用顕微鏡を搭載
  3. 顕微鏡はレーザー顕微鏡/微分干渉顕微鏡のどちらか選択可能
  4. SEM等での分析用に顕微鏡を利用した高精度なマーキングが可能
  5. Siウェハ上の0.04umのPSL検出が可能(オプション)

  • 概要
  • 詳細・オプション
  • 主仕様表

■欠陥MAP

  • 種類毎に色分け表示

欠陥MAP K-LE-G200
 
 

■欠陥種別グラフ

  • 種類ごとに個数表示

欠陥種別グラフ K-LE-G200
 
 

■欠陥リスト

  • 欠陥座標、サイズ表示(CSVファイル出力対応)

欠陥リスト K-LE-G200
 
 

■欠陥サイズ分類(レーザー式)

  • 信号(散乱、反射、位相シフト)強度、欠陥サイズによるランク分け(最大10ランク)

欠陥リスト K-LE-G200
 
 

■輝度画像表示(レーザー式)

輝度画像表示(レーザー式) K-LE-G200.png
 
 

■顕微鏡観察画像

顕微鏡観察画像 K-LE-G200

■レーザー顕微鏡機能による欠陥解析

  • レーザー共焦点、フォーカスバリエーションモードによる観察・プロファイル解析が可能です。

レーザー顕微鏡機能による欠陥解析 K-LE-G200

  • レーザー顕微鏡への機能追加:白色干渉モード
    ・数nmの高さ計測が可能な白色干渉モードでの解析が可能です。

 
 
 
 


 
 
 
 

【オプション】

■高出力レーザーの搭載

  • Si上の40nmの欠陥が検出可能となるレーザーの搭載が可能

■マーキング機能

  • 検出した欠陥近傍にマーキングを入れます。
  • 圧痕方式、ライン方式、インク方式から選択が可能です。
  • 顕微鏡を使用した高精度マーキングが可能です。

マーキング機能 K-LE-G200

 
 
 
 
 
 

検出 方式 レーザー散乱方式および正反射方式
検出サイズ PSL50nm相当の欠陥(オプションでPSL40nm相当)
レビュー機能 顕微鏡 レーザー共焦点・白色干渉・フォーカスバリエーション
対象基板 種類 透明体を含む各種基板
サイズ 2~12inch、形状など別途相談に応じます
装置サイズ 外形寸法 W1,800 x D2,100 x H1,985 (mm)
質量 約1,200kg

自動搬送機能を除き、検査に必要なミニマム仕様版のリーズナブルな装置にも対応いたします。