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「半導体/HD検査装置」一覧
特徴・機能
「高速検査」「微小欠陥検出能力」の面で優れるレーザー式検査装置と「顕微鏡画像取得」「欠陥サイズ判定」などの欠陥分析の面で優れる画像式検査装置との両方を併せ持つ、ハイブリット型の表面欠陥検査装置です。
レーザー式、画像式の両方の検査部を組み込んでおり、複合機能による検査・観察が可能であり、それぞれ単体の検査装置として使用することも可能です。
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欠陥MAP
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種類毎に色分け表示
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欠陥種別グラフ
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種類ごとに個数表示
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欠陥リスト
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欠陥座標、サイズ表示（CSVファイル出力対応）
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欠陥サイズ分類（レーザー式）
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信号（散乱、反射、位相シフト）強度、欠陥サイズによるランク分け（最大10ランク）
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輝度画像表示（レーザー式）
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顕微鏡観察画像
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レーザー顕微鏡機能による欠陥解析
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レーザー共焦点、フォーカスバリエーションモードによる観察・プロファイル解析が可能です。
レーザー顕微鏡への機能追加：白色干渉モード
数nmの高さ計測が可能な白色干渉モードでの解析が可能です。 -
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クボタの半導体検査装置
主仕様表
| 検出 | 方式 | レーザー散乱方式および正反射方式 |
| 検出サイズ | PSL50nm相当の欠陥(オプションでPSL40nm相当) | |
| レビュー機能 | 顕微鏡 | レーザー共焦点・白色干渉・フォーカスバリエーション |
| 対象基板 | 種類 | 透明体を含む各種基板 |
| サイズ | 2～12inch、形状など別途相談に応じます | |
| 装置サイズ | 外形寸法 | W1,800 x D2,100 x H1,985 (mm) |
| 質量 | 約1,200kg |
自動搬送機能を除き、検査に必要なミニマム仕様版のリーズナブルな装置にも対応いたします。
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