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特徴・機能
半導体基板表面に高出力レーザーを照射することで、スクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出し、欠陥種類ごとに分類、結果表示します。1カセット（25枚）を約40分（4インチ 10umピッチ）で検査します。
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欠陥MAP
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種類毎に色分け表示
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欠陥種別グラフ
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種類ごとに個数表示
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欠陥リスト
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欠陥座標、サイズ表示（CSVファイル出力対応）
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欠陥サイズ分類
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信号（散乱、反射、位相シフト）強度、欠陥サイズによるランク分け（最大10ランク）
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クボタの半導体検査装置
欠陥抽出例（GaN-ONサファイア基板）
顧客が抽出したい欠陥をヒヤリングして、抽出ソフトをカスタマイズした事例
スクラッチ
ヒラック
ドロップレット
主仕様表
| 検出 | 方式 | レーザー散乱方式および正反射方式 |
| 欠陥 | パーティクル、スクラッチ、ピット、バンプなど | |
| 対象基板 | 種類 | Si、SiC、LT、LN、サファイア、SiC/Siなど |
| サイズ | 4inch 、6inch、8inch、別途相談に応じます | |
| 検査時間/面 | 走査時間 | 約91秒（6inch、10umピッチ） |
| レーザー | 波長 | 405nm |
| 検査ピッチ | 5~30um | |
| スピンドル | チャック方式 | 裏面全面真空吸着 裏面外周真空吸着 |
| 回転数 | 5,000RPM |
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