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「半導体/HD検査装置」一覧
特徴・機能
マーキング機能
検出した欠陥近傍にマーキングを入れます。
圧痕方式、ライン方式、インク方式から選択が可能です。
顕微鏡を使用した高精度マーキングが可能です。

主仕様表
| 検出 | 方式 | 微分干渉顕微鏡を用いた画像解析方式 |
| 検出サイズ | 0.3um(対物レンズ10倍使用時) | |
| 対象基板 | 種類 | 透明体を含む各種基板 |
| サイズ | 4inch 、6inch、8inch、別途相談に応じます | |
| 装置サイズ | 外形寸法 | W1,700 x D1,000 x H1,935 (mm) |
| 質量 | 約800kg |
自動搬送機能を除き、検査に必要なミニマム仕様版のリーズナブルな装置にも対応いたします。
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